發(fā)布時(shí)間:2021-07-21 12:25:40瀏覽次數(shù):3871
1. 參與產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)與評(píng)估、器件選型;
2. 參與通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)與方案評(píng)估;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件數(shù)字部分設(shè)計(jì)和調(diào)試以及配合相關(guān)部門聯(lián)調(diào);
3. 未來技術(shù)與解決方案的探索與研究。
4. 硬件開發(fā)、測試及驗(yàn)收相關(guān)文檔編寫、整理、歸檔等工作。
1. 熟練使用 Cadence、AD 等開發(fā)工具;
2. 熟悉 DDR、PCIe、Rapidi/o、USB3.0 等高速信號(hào)處理者優(yōu)先;
3. 熟悉 FPGA 硬件設(shè)計(jì)并掌握其外圍電路開發(fā)者優(yōu)先;
4. 熟悉高速 AD/DA 轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
5. 有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先且可放寬相關(guān)要求。
技能要求:
FPGA,硬件開發(fā),系統(tǒng)集成,嵌入式,ARM
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